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3月28日,上交所官网显现,北京昂瑞微电子技能股份有限公司(简称:“昂瑞微”)科创板IPO请求取得上交所受理。这家成立于2012年的国频芯片规划企业曾获华为哈勃、小米长江工业基金等很多闻名组织喜爱,上市进程备受瞩目。
昂瑞微是一家专心于射频、模仿范畴的集成电路规划企业,国家级专精特新“小伟人”,2024年北京市独角兽企业,主要是做射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模仿芯片的研发、规划与出售。公司中心产品线最重要的包含面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品(包含射频前端模组及功率放大器、射频开关、LNA等)以及面向物联网的射频SoC芯片产品(包含低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片)。
作为一家在射频前端规划深耕多年的老牌公司,昂瑞微以拳头产品CMOS PA发家,现在在射频范畴积累了深沉的技能实力,已构成多项要害中心技能,主导或参加5项国家级及多项地方级严重科研项目,近三年累计研发投入占营收比重在20%左右,处于职业领先水平。经多年深耕和立异,公司产品重心已从分立器材晋级至高端集成模组,取得了广泛的商场认可,在PAMiD/L-PAMiD和L-PAMiF高端模组赛道处于国内领头羊,其5G L-PAMiD芯片已于2023年9月导入头部品牌大客户并批量出货,5G L-PAMiF和L-FEM射频前端芯片也已于2021年和2022年先后发布,该系列新产品技能计划和功能已达到世界厂商水平,并已在干流品牌旗舰机型大规划量产使用,打破了世界厂商对L-PAMiD模组产品的独占,为其在5G射频前端商场赢得了重要比例,展开潜力十足,商场位置继续提高。
凭仗优异的技能实力、产品功能和客户服务才能,公司积累了丰厚的客户资源,并在商场上构成了杰出的口碑,公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、联想(moto)、传音、realme等全球前十大智能手机终端中规划出货,一起,射频SoC芯片产品已导入阿里、小米、惠普、凯迪仕、华立科技、三诺医疗等闻名工业、医疗、物联网客户。
射频前端芯片规划难度极大,长期以来,海外射频巨子凭仗继续的高额研发投入,展开前瞻性技能和产品研发,牢牢占有射频前端技能与产品的制高点,致使国内厂商在该范畴拓宽困难,当时市占率缺乏15%。在 5G 高集成模组等高端商场,国内厂商占有率更是低于 5%,国产代替空间非常宽广。跟着上市进程的推进,昂瑞微有望为打破国频前端竞赛格式带来新的关键和奉献,推进国频前端工业迈向新高度。
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